很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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你捡过最大的漏是什么?…
被时代淘汰的水果有哪些?…
Electron 和当下其他的桌面开发方法相比如何?…
你们的腰椎间盘突出,怎么治好的?…
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