很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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什么样的女主才能叫做「人间尤物」?…
异性同办公室久了会不会日久生情?…
用PHP写了个小框架,怎么才能得到大佬们的指点?…
软路由真的比硬路由更好吗?…
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